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Senior-Qualitätsingenieur Elektronik (m/w/d)

Standort: RemoteZulässige Standorte: Weltweit (Wohnsitz in den USA bevorzugt)Vertragsart: VertragVergütung: $70 – $120Veröffentlicht: 6. Oktober 2026Bewerbung bis: 28. November 2026

Über die Rolle

Berufsbezeichnung: Senior-Qualitätsingenieur Elektronik
Art der Tätigkeit: Selbstständiger Auftragnehmer
Standort: Remote (Wohnsitz in den USA bevorzugt)
micro1 sucht Senior-Qualitätsingenieure für Elektronik, die ihr Fachwissen in ein Kundenprojekt zu hochentwickelter Elektronikmontage und -inspektion einbringen. In dieser Rolle setzen Sie Ihr Fachwissen ein, um die nächste Generation von KI-Systemen zu trainieren. Ihre Arbeit prägt, wie Modelle lernen, schlussfolgern und funktionieren – durch hochwertigen Input aus der Praxis. Vorkenntnisse in KI sind nicht erforderlich – entscheidend ist Ihr Fachwissen.

Ihre Aufgaben

  • PCB-CAM- und Gerber-Dateien auf Fertigbarkeit, Qualität und Einhaltung von Branchenstandards prüfen und bewerten.
  • Sichtprüfungen nach IPC 610 und IPC 620 durchführen und detailliertes Feedback zu Leiterplattenbestückungen oder Kabelbäumen geben.
  • Fehlerarten bei der Oberflächenmontage (SMT) und der automatischen optischen Inspektion (AOI) analysieren und dokumentieren, einschließlich der Identifikation und Ursachenanalyse von AOI-Fehlalarmen.
  • Ihre Expertise in der Erkennung gefälschter elektronischer Bauteile gemäß AS6081 einsetzen und umsetzbare Erkenntnisse zur Risikominderung liefern.
  • Fortgeschrittene Prüfungen von Halbleitergehäusen mittels C-SAM- und Röntgenbildgebung durchführen und interpretieren, einschließlich Die-Inspektion und MIL-STD-883-Konformitätsprüfungen.
  • Prägnante, gut geschriebene Berichte verfassen und Ergebnisse sowohl technischen als auch nichttechnischen Stakeholdern mündlich vermitteln.
  • Mit Projektleitern zusammenarbeiten, um Arbeitsabläufe zu verfeinern und Trainingsdatensätze für die KI-Entwicklung zu verbessern.

Anforderungen

  • Mindestens 8 Jahre praktische Erfahrung in Elektronikqualität, CAM-Engineering oder Fehleranalyse, insbesondere in Leiterplattenbestückung, Kabelbaumfertigung oder Halbleiter-Packaging.
  • Umfassende Expertise in den Prüfkriterien IPC-A-610 und IPC/WHMA-A-620; IPC-CIS/CIT-Zertifizierung ausdrücklich erwünscht.
  • Nachgewiesene Erfahrung in der Prüfung von Gerber-Daten und im Einsatz von PCB-CAM-Software für Fertigbarkeit und Qualitätssicherung.
  • Sicherer Umgang mit SMT-Prozessen, AOI-Fehleranalyse und der Beseitigung von Fehlalarmen in automatisierten Inspektionssystemen.
  • Direkte Beteiligung an der Prüfung auf gefälschte Bauteile nach AS6081 mit Kenntnis von Risikoindikatoren und Gegenmaßnahmen.
  • Praktische Fertigkeiten mit Halbleiter-Prüfwerkzeugen wie C-SAM und Röntgen sowie Vertrautheit mit MIL-STD-883-Verfahren.
  • Hervorragende schriftliche und mündliche Kommunikationsfähigkeiten, die Klarheit in Dokumentation und Wissenstransfer sicherstellen.